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[쿠키 사회] 삼성전자가 첨단 공정이 적용되는 28/32 나노 반도체 파운드리(수탁생산) 공정에서 세계 1위에 올라섰다.
20일 시장조사업체 가트너의 1분기 보고서에 따르면 삼성전자의 28/32나노급 파운드리 생산용량은 300㎜ 웨이퍼 월 22만5000장으로 조사됐다. 이는 월 45만장 규모인 전 세게 28/32 나노급 파운드리 생산용량의 50%에 해당한다.
최대 경쟁사이자 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC의 28/32나노급 생산용량은 월 11만장으로 24%에 그쳤으며 미국 글로벌파운드리는 6만5000장, 대만 UMC는 5만장이다.
덜 미세한 40/45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만5000장으로 업계 전체의 45%를 차지해 1위를 지켰다.
이는 삼성전자가 파운드리 전체 물량 면에서는 여전히 TSMC에 못 미치지만, 갈수록 중요성과 비중이 커지는 첨단 미세공정에서는 TSMC를 추월했음을 의미한다.
게다가 삼성전자는 부동의 1위를 지키는 메모리반도체 생산라인을 파운드리 등 시스템반도체 생산라인으로 전환 가능해 잠재적인 파운드리 생산력은 이미 TSMC를 크게 앞선다는 분석이다.
미국 투자은행 제프리즈는 최근 보고서에서 “삼성전자가 보유한 전체 300㎜ 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다”고 평가했다. 국민일보 쿠키뉴스 김준엽 기자 snoopy@kmib.co.kr
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최대 경쟁사이자 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC의 28/32나노급 생산용량은 월 11만장으로 24%에 그쳤으며 미국 글로벌파운드리는 6만5000장, 대만 UMC는 5만장이다.
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