삼성전자가 ‘고대역폭메모리(HBM) 개발팀’을 신설하는 등 DS부문 조직 개편에 나선다. DS부문장인 전영현 삼성전자 부회장 취임 후 전열을 가다듬는 모습이다.

삼성전자에 따르면 DS 부문은 HBM 개발팀을 신설하는 등의 조직 개편을 4일 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 손영수 삼성전자 부사장이 맡았다. 손 부사장은 고성능 D램 제품 설계 전문가로 꼽힌다.

삼성전자는 지난 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 왔다. 이번 개편을 통해 전담팀을 새롭게 만들면서 차세대 HBM 개발에 더욱 매진할 것으로 보인다.

삼성전자는 현재 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E 품질 테스트를 받고 있다. 품질 승인이 완료된다면 공급 계약을 체결해 높은 실적을 거둘 것으로 예상되고 있다. 이와 함께 6세대 HBM인 HBM4 개발에도 박차를 가하고 있다.

이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편된다. AVP는 전 부회장 직속으로 배치됐다. 설비기술연구소는 반도체 공정 효율을 높이는 데 주력하는 방향으로 개편됐다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com 기사모아보기