메모리 반도체 강자인 삼성전자가 파운드리(위탁생산) 시장 공략을 통해 수익원 다각화를 꾀하고 있다. 

기존 글로벌 파운드리 시장 부동의 1위는 대만의 TSMC(대만적체전로제조)다. TSMC는 7나노 기술을 기반으로 애플, 하이실리콘, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 자일링스 등 전자·IT 대형 고객사들을 확보한 상태다. 최근 미디어 브리핑을 통해 밝혀진 7나노 칩 수주 건은 100여개에 달한다.

업계 2위인 글로벌파운드리가 7나노 이하 공정을 사실상 포기, 글로벌파운드리의 수주 건을 넘겨받은 혜택을 보기도 했다.

지난해 글로벌 파운드리 시장에서 4위를 차지한 삼성전자도 점유율을 올리고자 고삐를 바짝 조이고 있다. 삼성전자는 현재 7나노(nm) 극자외선노광장비(EUV) 개발을 완료한 상태다. 본격 양산은 내년부터다. 

삼성전자에 따르면 최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF)을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르렀다. 반면 EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 노광 장비의 광원으로, 기존 불화아르곤보다 파장의 길이가 14분의 1  미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하는 데 적합하다. 또한 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다.

삼성전자는 EUV 기술 적용 7나노 파운드리 공정을 통해 고객들이 설계에 투입하는 비용과 시간을 줄이고 고성능·저전력·초소형의 첨단 반도체 제품을 적기에 개발할 수 있도록 적극적으로 지원한다는 방침이다.

삼성전자의 파운드리 에코시스템 프로그램 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 또한 7LPP(Low Power Plus) 생산을 위한 준비를 마쳤다. 삼성전자는 세계 각지의 파트너들과 협력해 설계 및 검증 툴, 다양한 IP, 디자인 서비스 등을 제공하고 고객들이 삼성전자의 뛰어난 공정 및 생산 인프라를 최대한 활용할 수 있게 할 계획이다.

TSMC의 시장 독점을 향한 업계 우려에도 삼성전자는 무리 없다는 입장이다. 당초 삼성전자에서 단말기에 들어가는 칩을 마음대로 만들 수 없기 때문이다. 제조업체에서 요구하는 스펙에 맞춰 제품을 양산하는 것이므로 제품력에 집중한다면 승산이 있을 것이란 계획으로 여겨진다.

정은승 삼성전자 파운드리 사업부장 사장은 최근 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제반도체소자학회’에서 기조연설을 통해 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적해서 향상해야 한다”며 “이를 위해서는 EUV 노광기술, STT-MRAM 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조하기도 했다.

삼성전자 관계자는 “경쟁사들이 미세공정을 내놓지 못하고 있다. 파운드리 시장의 전망이 좋을 수밖에 없는 이유”라며 “기존 메모리 반도체에 치우쳐있던 포트폴리오를 다양화하고 파운드리 시장에서의 경쟁력도 높여나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, 시장조사업체 IC인사이츠는 보고서에서 올해 삼성전자가 파운드리 시장 점유율 14.5%를 기록해 2위로 올라설 것으로 전망했다. 

이승희 기자 aga4458@kukinews.com