[쿠키뉴스 대구=김덕용 기자]영진전문대학(최재영 총장)이 반도체 제조현장 분야에 필요한 전문인력 양성에 나섰다.

이 대학 전자정보통신계열은 2004년 SK하이닉스와 반도체공정관리 전문인력 양성을 주요 내용으로 하는 협약을 체결한 가운데 최근에는 반도체 패키징 및 테스트 기술력 분야의 선두어체인 스태츠칩팩코리아(대표 김원규)와 협약반을 개설하는 등 반도체 제조분야 전문인력 양성에 힘을  쏟고 있다.

영진전문대학은 올 2학기부터 전자정보통신계열에 반도체후공정협약반을 개설해 운영에 들어갔다.

이 계열 1학년생 가운데 46명을 선발해 반도체패키지공학, 반도체후공정실무, 마이컴실습 등 반도체후공정의 유지보수와 관련된 교과목에 집중된 특화교육을 실시중이다.

지난 8월 스태츠칩팩코리아와 인력양성 협약에 따른 것이다.

반도체 패키징 디자인, 어셈블리, 테스트 기술력과 솔루션 분야서 세계적인 선두 기업으로 성장한 이 회사는 인천공항 공항물류단지에 입주해 있다.

현재 직원 2000여 명에 연매출 7000억 원을 기록하고 있다.

공장증설이 완료되는 오는 2017년에는 2조5000억 원 이상의 연매출 기업으로 성장을 목표로 하고 있다.

산학협력의 손을 잡은 스태츠칩팩코리아는 영진전문대학의 내년 졸업예정자를 대상으로 회사 설명회와 채용면접을 갖고 19명을 채용했다.

장성석 전자정보통신계열 부장(교수)는 "회사의 요구 수준 이상의 인재를 양성하도록 다양한 프로그램을 개발하고 회사와 긴밀한 협조 체제를 통해 현장에 꼭 필요한 인재를 공급하겠다"고 말했다.

이 대학 전자정보통신계열은 SK하이닉스, 삼성SDI, 삼성디스플레이 등 반도체와 디스플레이분야 기업과 주문식 교육을 특화시켜, 우수 인재를 배출하고 있다.

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