삼성전자, D램 성능향상‧전력절감하는 ‘전략관리반도체’ 3종 공개

삼성전자, D램 성능향상‧전력절감하는 ‘전략관리반도체’ 3종 공개

엔터프라이즈용 S2FPD01, S2FPD02‧클라이언트용 S2FPC01
전력 소비‧발열 낮추는 자체 기술 적용… 동작 효율 최고 91%까지

기사승인 2021-05-18 16:02:11
삼성전자 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체(사진제공=삼성전자)
[쿠키뉴스] 송병기 기자 = 삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하고 시스템반도체 라인업 확대에 나선다고 18일 밝혔다.

이번에 공개된 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램 성능 향상과 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 전망이다.

삼성전자에 따르면 전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있다. 따라서 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 자체 설계 기술 ‘비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)’를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다.

이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있다. 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.

삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰다고 설명했다.

데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer)공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

‘전력관리반도체(PMIC)’는 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 역할을 하는 반도체로, 사람의 심장과 같은 역할을 한다. 삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.

songbk@kukinews.com
송병기 기자
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송병기 기자
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