이재용 삼성전자 회장이 취임 후 꾸준한 현장경영 행보를 이어가고 있다.

삼성전자에 따르면 이 회장은 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 △차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량 △중장기 사업 전략 등을 점검했다.

이 회장은 이날 천안캠퍼스 경영진 간담회에서 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다.

현장도 직접 살폈다. BM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 둘러봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.

온양캠퍼스에서는 직원 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다.

이 회장은 취임 후 지속적으로 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피고 있다. 앞서 광주 중소기업 방문을 시작으로 부산, 대전, 충남 아산 등을 차례로 방문했다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com