대만서 나란히 새 AI 칩 발표한 엔비디아·AMD

기사승인 2024-06-04 11:19:41

리사 수 AMD CEO가 컴퓨텍스 2024에서 기조 연설을 하고 있다. AMD 유튜브

엔비디아와 AMD가 대만에서 나란히 새로운 인공지능(AI) 칩을 발표했다. 엔비디아가 업계 1위의 위상을 공고히 하는 가운데 AMD가 추격에 나섰다.

4일 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 최신 첨단 가속기 ‘인스팅트 MI325X’를 연내 출시하겠다고 밝혔다.

수 CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “차세대 에픽 프로세서의 선도적 성능을 미리 공개하고 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 돼 기쁘다”고 말했다.

오는 4분기 출시될 AMD 인스팅트 MI325X 가속기는 생성형 AI 부문 성능 리더십을 강화하고자 업계 최고인 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 오는 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA™ 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용된다. 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다.

AMD는 이날 마이크로소프트와 HP, 레노보, 에이수스 등 주요 파트너사 대표들과 함께 무대에 올랐다. 이들은 AMD의 AI 기능 노트북용 프로세서 ‘라이젠’을 자사 제품에 탑재한 바 있다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 AMD 인스팅트 MI300X 가속기가 마이크로소프트 애저 워크로드의 GPT-4 추론에서 최고의 가격 대비 성능을 제공하고 있다고 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 컴퓨텍스 2024 개막에 앞서 열린 행사에서 기조연설을 하고 있다. AP=연합뉴스

AI 칩 시장에서 선두를 달리고 있는 엔비디아도 컴퓨텍스 2024 사전 행사에 참가, 지난 2일 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 최초 공개했다. 루빈은 오는 2026년부터 양산 예정이다. 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’가 채택될 것으로 알려졌다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이와 함께 엔비디아가 자체 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라’를 출시할 예정이며 오는 2027년 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 이야기했다.

AI 관련 전망도 나왔다. 황 CEO는 “AI는 새로운 산업혁명이다. IT 산업의 생산 가치는 3조달러에서 100조달러를 감당하는 규모로 컸고, 지혜를 생산하는 산업이 됐다”며 “AI와 로봇 시대가 다가오고 있다. 사람처럼 상호 작용하고 사람의 목소리도 디지털로 시뮬레이션할 수 있게 된 디지털 휴먼 로봇을 대상으로 감각 능력을 더 발전시켜 가고 있다”고 강조했다. 대만 일부 제조업체들은 이같은 디지털 휴먼을 바탕에 둔 스마트 공장 구축을 계획 중인 것으로도 전해졌다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com