젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 실패설에 대해 “사실이 아니다”라고 일축했다. 이와 함께 향후 삼성전자의 HBM의 엔비디아 제품에 탑재될 가능성도 시사됐다.

5일 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 테스트하고 있다. 삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적 없다”면서 “더 많은 엔지니어링 작업이 필요한 상황”이라고 말했다.

삼성전자 HBM이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해서는 “아니다”라고 단호하게 반박했다. 황 CEO는 “테스트가 아직 끝나지 않았을 뿐”이라며 “인내심을 가져야 한다”고 이야기했다.

SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론과 끈끈한 관계를 맺고 있다는 점도 강조됐다. 황 CEO는 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라며 “엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다”고 설명했다.

앞서 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 이에 삼성전자는 즉각 사실이 아니라고 반박했다. 품질과 성능 검증을 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다는 내용이다.

AI 수요가 폭증하며 AI를 위한 그래픽처리장치(GPU)를 준비해온 엔비디아의 가치는 천정부지로 치솟았다. 엔비디아 GPU에 탑재될 HBM의 가치 역시 함께 뛰어올랐다. 현재 엔비디아에 납품되는 HBM은 사실상 SK하이닉스가 독점 공급 중이다. 삼성전자는 차세대 HBM인 ‘HBM3E’ 선점을 노리며 개발 및 양산을 준비하고 있다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com