SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대 난제 극복을 위한 핵심플레이어가 되겠다고 강조했다.
김주선 SK하이닉스 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’ 행사에 참석해 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’는 주제로 키노트를 진행했다.
김 사장은 이날 “AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다”며 “SK하이닉스는 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
AI 시대 가장 큰 난제로 꼽히는 것 중 하나는 전력이다. 오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되고 있다. 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다.
김 사장은 “SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다”고 설명했다.
AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요도 증가하고 있다. 챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나 AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지는 상황이다.
김 사장은 “이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다”며 “올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 이야기했다.
미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행되고 있다. SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 김 사장은 “베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며, 최고의 성능을 발휘하게 될 것”이라고 말했다.
낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품을 지속 개발한다는 방침이다. SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다.
제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행한다. K하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정이며, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너와 긴밀한 협력을 진행한다는 계획이다. 오는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설도 건설한다.
김 사장은 “SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있다”며 “반도체를 중심으로, 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰다. AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 계획”이라고 덧붙였다.
