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[쿠키 경제] 하이닉스반도체가 중국에 반도체 후공정(칩 조립 및 검사) 합작사를 세운다.

하이닉스는 중국 우시산업발전집단 유한공사와 합작해 장쑤성 우시에 후공정 전문회사를 연내 설립한다고 18일 밝혔다. 합작사 자본금은 1억5000만달러로 우시산업발전 측이 8250만달러(55%), 하이닉스가 6750만달러(45%)를 출자한다.

우시에 공장을 운영하고 있는 하이닉스는 우시 공장과 국내 생산라인의 후공정 시설 및 장비 3억달러 어치를 합작사에 팔아 자금 유동성을 확충할 계획이다. 합작사 설립으로 현재 30% 수준인 후공정 외주 비중이 50%로 확대되는 것도 하이닉스에게 이점이다. 반도체 제조 핵심분야인 전공정(웨이퍼 위에 회로 만드는 공정)에 투자를 집중할 수 있기 때문이다.

하이닉스는 중국 내 일괄 생산체제 구축에 따른 비용 절감 효과도 기대하고 있다. 하이닉스 관계자는 “우시 공장에서 만든 제품을 테스트하기 위해 국내로 들여오지 않고 바로 현지 후공정 라인에서 처리할 수 있어 물류비가 절감될 것”이라고 말했다. 국민일보 쿠키뉴스 천지우 기자
mogul@kmib.co.kr

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