LG이노텍이 국제전자회로산업전(KPCA show 2018)에 참가해 첨단전자회로기판 기술력을 소개한다.

LG이노텍은 24일부터 오는 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최되는 국제전자회로산업전에 참가한다고 23일 밝혔다. 국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로 참가 업체들이 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업(Build-up) PCB 제품군에서 초박막 HDI(High Density Interconnection), 임베디드(embedded) PCB, SLP(Substrate Like PCB) 등을 선보인다. 

또 리지드 플렉시블 PCB 제품 군에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합한 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 이는 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능한 제품이다.

이 외에도 LG이노텍은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 구동칩, 메인기판을 연결하는 2메탈 COF(Chip on Film)과 단일 반도체 패키지 내에 집적회로, 소자 등을 통합한 SiP(System in Package) 등 차별화 제품을 내세운다.

LG이노텍 관계자는 “전시회에서 스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 LG이노텍만의 초정밀 기판 기술을 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.

남가언 기자 gana911@kukinews.com