[쿠키뉴스] 송병기 기자 =SK하이닉스가 10일 협력사 대상 지식공유 플랫폼 ‘반도체 아카데미’ 운영으로 축적된 반도체 전문지식과 경험 공유를 위해 ‘패키지와 테스트(원제: 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)’를 출간했다.

반도체 생산공정 중 패키지는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이다. 테스트는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

SK하이닉스에 따르면 이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다. 회사 측은 “이 책은 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 더불어 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움을 줄 것”이라고 설명했다.

판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 다시 투자된다.

이 책은 SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 SK하이닉스 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.

한편, SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석‧측정 지원센터’를 운영하고 있다. SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 더 넓힌다는 방침이다.

[용어] 패키지(Package)와 테스트(Test) 공정=반도체는 세상에 나오기까지 웨이퍼의 산화, 노광, 식각, 박막, 금속배선 등 전(前)공정과 패키지, 테스트의 후(後)공정을 거치게 된다. 과거에는 전공정 대비 테스트와 패키지의 후공정에 대한 주목도가 낮았으나, 최근에는 후공정이 단순히 상품화를 위한 것이 아닌, 반도체 용량 확장과 제품 다양화 측면에서 중요한 기술로 주목 받고 있다.

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