엔비디아 현지시간으로 1일 마이크론테크놀로지가 새로운 메모리 기술로 설계한 강력한 게이밍 칩을 삼성전자를 통해 생산한다고 밝혔다.
로이터통신에 따르면 엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU) 지포스(GeForce) RTX 8090, 3080, 3070 칩을 공개하면서, 성능이 2배 향상됐고 이전 제품보다 전력 효율성도 약 2배 가량 효율적이어서 비디오 게임 그래픽을 향상시킬 것이라고 전했다.
엔비디아는 오랜 기간 동안 다양한 칩 제조를 위해 최근까지 대만 기업인 TSMC화 협력해 왔었다고 로이터통신이 전했다.
이번 지포스 칩은 삼성전자의 8나노 공정을 통해 생산된다. 로이터통신은 엔비디아 관계자가 “기존 삼성이 제조하던 8나노 공정보다 약 10% 향상된 엔비디아 칩 생산 공정을 맞추도록 협력할 것”이라고 말했다고 보도했다.
엔비디아 최고경영자(COE) 젠슨 황은 2일(현지시간) 온라인 제품 출시 행사에서 지포스 RTX 3090, 3080, 3070 칩을 공개했다. 그는 “이전 모델에 비해 두 배 이상의 성능과 두 배 가까운 전력 효율로 비디오 게임 그래픽을 개선할 것”이라고 강조했다.
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