삼성전자는 30일 이재용 부회장이 이날 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다고 밝혔다.
이날 현장에서 이 부회장은 현장에서 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다. 이번 현장 방문에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.
이재용 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다”면서 “끊임없이 혁신하자”고 강조했다.
삼성전자에 따르면 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이 부회장은 이날 인공지능(AI)과 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.
‘패키징’은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 현재 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.
최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능‧고용량‧저전력‧초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
삼성전자는 2018년말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test&System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다고 설명했다.
올해 현장 경영 행보에 속도를 내고 있는 이 부회장은 ‘위기, 미래, 도전, 혁신’ 등을 지속해서 강조하고 있다. 올해 1월 브라질 마나우스/팜피나스 법인 방문을 시작으로 4월 구미 스마트폰 공장을 찾은 바 있다. 또 5월에는 중국 시안 반도체 사업장 방문하고, 6워렝도 반도체연구소, 생활가전사업부, 삼성디스플레이 등을 찾았다.
이어 7월 들어 지난 6일 수원사업장을 찾아 사내벤처인 C랩 직원들과 직접 소통을 하기도 했다. 또 지난 16일 삼성전기 부산사업장을 찾아 “선두에 서서 혁신을 이끌어가자. 현실에 안주하거나 변화를 두려워하면 안된다. 불확실성에 위축되지 말고 끊임없이 도전하자”며 임직원들을 격려하기도 했다.
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