30일 삼성전자에 평택 2라인에서는 업계 최초로 EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램이 생산된다.
특히 삼성전자에 따르면 평택 2라인은 지난 2018년 삼성이 발표한 180조원 투자와 4만명 고춍 계획 일환으로 건설됐다. 삼성전자는 약 30조원을 투자했다.
◇D램과 낸드, 파운드리까지 생산…세계 최대 반도체 생산 라인
새롭게 가동되는 삼성전자 평택 2라인은 축구장 16개 크기에 달하는 규모의 연면적 12만8900㎡다. 이는 세계 최대 규모의 반도체 생산라인이다.
평택 2라인은 이번 D램 양산을 시작으로 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인으로 만들어져 4차산업 혁명시대의 반도체 초격차 달성을 위한 핵심적인 역할을 할 예정이다.
삼성전자는 평택 2라인에 지난 5월 EUV 기반 최첨단 제품 수요에 대비하기 위한 파운드리 생산라인을 착공했다. 이어 6월에는 첨단 V낸드 수요 확대에 대응하기 위한 낸드플래시 생산라인도 착공했다. 두 라인 모두 2021년 하반기부터 본격 가동할 예정이다.
이번 평택 2라인은 지난 2018년 8월에 발표한 180조원 투자, 4만명 고용 계획의 일환으로 건설됐다. 삼성전자는 “어려운 여건 속에서도 신규투자와 채용을 적극 확대하고 있다”며 “평택 1라인에 이어 이번 평택 2라인에도 총 30조원 이상의 대규모 투자가 집행된다”고 설명했다. 이에 따라 삼성전자의 직접 고용 인력은 약 4000명으로 예상되고, 협력사 인력과 건설인력을 포함하면 약 3만명 이상의 고용창출이 기대된다.
삼성전자는 평택캠퍼스에 대한 적극적인 투자로 미래 반도체 시장 기회를 선점해 나간다는 방침이다.
◇최첨단 EUV D램 본격 양산…차세대 스마트폰 시장 선점
삼성전자에 따르면 평택 2라인에서 이번에 출하된 16Gb LPDDR5 모바일 D램은 메모리 양산제품으로는 처음 EUV 공정이 적용됐다. 역대 최대 용량과 최고 속도를 동시에 구현한 업계 최초의 3세대 10나노(1z) LPDDR5 제품이다.
‘LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5)’는 스마트폰, 태블릿과 같은 모바일 기기에 사용되는 저전력 특성을 갖는 D램의 규격을 의미한다. 모바일 D램은 모바일 기기의 두뇌인 AP(Application Processor)의 연산을 돕는 역할을 하며, MDDR, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X, LPDDR5로 구분된다. 숫자가 높을수록 처리 속도가 최대 2배 빠르다.
앞서 삼성전자는 올해 2월 2세대 10나노급(1y) 공정으로 역대 최대 용량의 16GB(기가바이트) LPDDR5 D램을 양산한 지 6개월 만에 차세대 1z 공정까지 프리미엄 모바일 D램 라인업을 강화했다.
또 16Gb LPDDR5 모바일 D램은 8개의 칩만으로 16GB 제품을 구성할 수 있어 기존 제품(12Gb 칩 8개 + 8Gb 칩 4개)대비 30% 더 얇은 패키지를 만들 수 있다. 이를 통해 멀티카메라, 5G 등 부품수가 많은 스마트폰과 폴더블폰 같이 두께가 중요한 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있다.
삼성전자는 글로벌 스마트폰 업체들에게 차세대 1z 16GB 모바일 D램을 업계 유일하게 제공함으로써 내년 출시되는 AI기능이 더욱 강화된 5G 플래그십 스마트폰 시장을 선점할 계획이다. 또 고온 신뢰성도 확보해 전장용 제품까지 사용처를 확대해 나갈 예정이다.
삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실 이정배 부사장은 “이번 1z나노 16Gb LPDDR5는 역대 최고 개발 난도를 극복하고 미세공정 한계 돌파를 위한 새로운 패러다임을 제시한 제품”이라며 “프리미엄 D램 라인업을 지속 확대해 고객 요구에 더욱 빠르게 대응하고 메모리 시장 확대에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.
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