이 부회장은 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크 CEO·마틴 반 덴 브링크 CTO 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다.
이 부회장과 ASML 경영진은 △미래 반도체 기술 트렌드 △반도체 시장 전망 △차세대 반도체 생산을 위한 미세공정 구현에 필수적인 EUV 노광 장비 원활한 수급 방안 △양사 중장기 사업 방향 등을 폭넓게 협의했다.
EUV 공정은 선폭이 나노(10억분의 1m) 수준인 초미세 반도체 회로를 새기는 기술로 차세대 반도체 공정으로 불린다. ASML은 EUV 노광 장비를 생산하는 전 세계에서 유일한 기업이다.
이 부회장이 네덜란드 ASML 본사를 찾은 것은 2020년 10월 이후 20개월 만이다. 경계현 삼성전자 DS부문장이 동행했다.
삼성전자는 △반도체 연구개발 및 투자 확대 △ASML과의 기술 협력 강화 등을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화해 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 경쟁력을 키우고 메모리 반도체 분야 ‘초격차’도 더 확대해 나갈 계획이다.
삼성전자 관계자는 “ASML이 EUV 노광기를 독점하고 있어서 많은 반도체 업체들이 장비를 한 대라도 더 사기 위해 경쟁하고 있다”며 “이런 상황에서 장비를 원활하게 수급할 수 있도록 협의를 하고 온 걸로 안다”고 밝혔다.
이 부회장은 15일(현지시간)에는 벨기에 루벤에 위치한 유럽 최대 규모 종합반도체 연구소 imec을 방문했다. 이 부회장은 루크 반 덴 호브 CEO와 △반도체 분야 최신 기술 △연구개발 방향 등을 논의했다.
루크 CEO는 이날 이 부회장에게 기념패를 선물했다. 기념패엔 ‘양사 우호관계에 경의를 표한다’(In honor of the good relations between Samsung and imec)라는 내용이 적혔다.이 부회장은 imec에서 최첨단 반도체 공정기술 이외에 △인공지능 △생명과학 △미래 에너지 등 imec에서 진행 중인 첨단분야 연구과제를 소개 받고 연구개발 현장을 둘러봤다.
송금종 기자 song@kukinews.com