중국의 국유기업 칭화유니 그룹이 내년 중 5G(5세대 이동통신) 반도체칩을 개발하겠다고 선언했다.

4일 연합뉴스에 따르면 중국 인터넷매체 펑파이망은 “칭화유니 그룹이 내년 중으로 5G 반도체칩 상용화를 실현하겠다고 밝혔다”고 전했다. 

또 쩡쉐중 칭화유니 글로벌 수석부회장 겸 쯔광잔루이 최고경영자(CEO)는 중국에서 열린 반도체산업 포럼에서 5G 칩 상용화에 이어 5G 스마트폰도 출시할 것이라고 언급했다. 

쯔광잔루이는 칭화유니가 2013년 잔쉰을, 2014년 루이디커를 인수한 후 두 회사를 합병해 설립한 반도체 업체다. 쯔광잔루이는 인텔과 5G 시장을 무대로 하는 반도체칩을 공동 개발하기로 한 상태다. 

쩡 부회장은 “쯔광잔루이에 인텔도 주주로 참여하고 있는 만큼 두 회사 간이 협력을 강화해 5G 반도체 리더가 되려고 한다”라고 말했다.  

남가언 기자 gana911@kukinews.com