경북도, 1조 4천억 투자유치 성사…역대 최고액

경북도, 1조 4천억 투자유치 성사…역대 최고액

LG이노텍 23년까지 구미 A3공장에 투자
카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산

기사승인 2022-07-06 17:15:08
LG이노텍과 투자양해각서 체결에 앞서 이철우 경북지사가 인사말을 하고 있다.(경북도 제공) 2022.07.06.

민선8기 투자유치 100조원 달성을 선포한 경북도가 사상 최고액의 투자양해각서(MOU)를 체결하면서 본격적인 시동을 걸었다.

경북도와 구미시는 6일 구미시청에서 LG이노텍과 1조 4000억원 규모의 투자양해각서를 체결했다. 

이는 경북도가 체결한 단일 투자프로젝트로써는 사상 최고액이다.

이날 열린 투자협약식에서 이철우 지사를 비롯해 김장호 구미시장, 정철동 LG이노텍 사장, 구자근·김영식 국회의원, 이희범 도 투자유치특별위원회 공동위원장 등이 참석한 가운데 진행됐다.

LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만5557㎡ 규모의 구미A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획이다. 

LG이노텍(주)는 지난해 매출액 14조 9456억원, 영업이익 1조 2642억원에 이르는 글로벌 기업이다.

이번 투자가 완료되면 1000개의 직·간접 일자리가 창출되는 메가톤급 프로젝트가 될 것으로 기대하고 있다. 

카메라모듈은 LG이노텍의 현재를 상징하는 사업으로 2011년 이후 20%대의 점유율로 카메라모듈 글로벌시장 1위를 유지하고 있다.

앞으로의 전망도 낙관적이다. 

현재 주력인 스마트폰을 넘어 자율주행차량 상용화로 차량용 카메라모듈 수요도 급증세에 있어 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼 등으로 적용분야가 확대될 것으로 기대된다.

시장조사기관 욜디벨롭먼트는 전체 카메라모듈 시장이 2025년이면 600억달러(75조원)에 달할 것으로 전망하고 있다.

플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 반도체 성능 차별화의 핵심으로 반도체 기판 시장의 성장을 주도하고 있어 LG이노텍의 미래가 될 수 있다. ‘FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)’는 전자제품 내부에서 볼 수 있는 반도체 기판의 일종이다. 

여러 종류의 기판 중에서도 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 사용된다.

특히 FC-BGA는 안정성 확보 및 빠른 전송속도 등 기술 진입장벽이 높아 현재 세계 10여개 업체만 생산할 수 있어 LG이노텍은 세계시장을 석권하겠다는 야심찬 포부를 가지고 있다.

이철우 지사는 “대한민국 최초의 종합 부품기업으로 40여 년 간 구미와 오랜 인연을 맺고 있는 LG이노텍과 함께 경북의 밝은 내일을 준비하겠다”면서 “전국 최고수준의 투자 인센티브와 2028년 완공되는 대구경북 통합신공항을 경북의 강점으로 내세워 민선8기 투자유치 100조원 목표가 구호에 그치지 않도록 최선을 다할 것”이라고 각오를 밝혔다.

안동=노재현 기자 njh2000v@kukinews.com
노재현 기자
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