[쿠키 경제] 삼성전자와 LG전자가 함께 수입에 의존하던 디지털 TV 수신용 칩 개발에 나선다. SK텔레콤은 반도체 설계업체와 함께 스마트폰용 시스템 반도체 개발을 추진한다.

지식경제부는 27일 서울 양재동 교육문화회관에서 삼성전자와 LG전자, SK텔레콤, 동부하이텍 등과 시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

LG전자는 중소 팹리스(칩을 구현하는 하드웨어 소자 설계·판매 전문업체) 및 IP(반도체 지적 재산)업체 등과 함께 칩 설계를 담당하며 삼성전자는 설계된 칩을 제작 및 테스트하게 된다. 지경부는 칩 개발이 성공해 상용화될 경우 3년간 3000억원의 수입 대체 효과뿐만 아니라 3000억원의 수출과 2000억원의 투자 유발 효과가 있을 것으로 전망했다.

SK텔레콤은 스마트폰용 반도체 중 부가가치가 높고 성장성도 큰 ‘와이어리스 컨넥티비티 시스템 반도체’를 중소 반도체 설계기업인 카이로넷과 공동 개발키로 했다. 그간 수입에 의존하던 무선인터넷(Wifi) 및 위성추적 시스템(GPS)용 반도체를 통합한 것이다. 국민일보 쿠키뉴스 김현길 기자
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