[쿠키뉴스=구현화 기자] SK하이닉스는 올해 6조원 초반대의 설비투자를 집행할 계획이라고 26일 밝혔다.

SK하이닉스 재무본부장 이명영 전무는 이날 2015년 4분기 경영실적 발표 콘퍼런스콜에서 "상반기의 시장 수요를 보면서 탄력적으로 결정할 예정이며 지난해 수준보다 줄어들 수도 있다"고 말했다.

이 전무는 설비투자 내역에 대해 "낸드플래시 3D 전환 투자가 이뤄지고 있고 M12 청주공장의 2D에서 3D로 전환하는 부분도 많이 차지하고 있다"고 설명했다.

그는 이천에 증설되는 M14 팹(공장)에 대해서는 "2층 클린룸 공사만 이뤄지고 있고 3D 낸드 생산은 아직 시작되지 않았다"고 말했다.

이 전무는 "투자지출 중 R&D와 안전환경투자, 공장자동화 개선을 위한 IT 투자가 포함돼 순수 팹 투자만 보면 2015년 대비 약간 감소할 수 있다"고 덧붙였다.

또 박래학 D램 마케팅그룹장(상무)은 "1X(10나노) D램 개발을 올해 하반기에는 완료할 것"이라며 "양산 스타트는 올해 중에는 시작하지 않겠지만 내년 초에는 양산 계획이 있다"고 말했다.

박 상무는 앞서 "2016년 하반기에는 모든 애플리케이션 제품에 20나노 D램이 탑재될 것"이라고 말했다.

플래시 마케팅그룹장 김영래 상무는 "36단 3D 낸드플래시의 경우 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품과 모바일용 제품의 고객 샘플 인증을 진행 중"이라고 말했다.

경영지원부문장 김준호 사장은 앞선 경영상황 설명에서 낸드플래시 개발 진척도와 관련해 "48단 TLC(트리플레벨셀) 제품이 현재 개발 진행 중이며 완료되는대로 양산에 돌입할 것"이라고 말했다.

주주환원 정책과 관련해서는
지난해 8.8%에 머물렀던 배당성향을 이른 시일 내에 20%까지 높이겠다고 밝혔다.

이명영 재무본부장(전무)은 이날 2015년 4분기 경영실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2015년 배당성향은 8.8%로 금액은 3500억원 정도였다. 별도 재
무제표의 순이익 기준으로 계산한 것"이라고 말했다.

이 전무는 이어 "2016~2017년 배당성향과 관련한 로드맵을 미리 말씀드리기는 어렵겠지만 타깃(목표)이 20%라는 얘기"라며 "총 배당금액이 프리캐시플로(순현금수지)의 30~50% 범위에 있도록 하겠다"고 설명했다. kuh@kukinews.com

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