삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다.

29일 삼성전자에 따르면 이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정 대비 성능과 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다.

초기 수율 확보에 용이하다는 장점도 있다. 1세대 공정을 기반으로 제품 개발부터 양산까지의 시간을 단축했다.

삼성전자의 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 곳에 적용될 계획이다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 “10LPP 공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다”며 “향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것”이라고 말했다.

이승희 기자 aga4458@kukinews.com