인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 AI 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다.
8일 딥엑스는 5나노 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 밝혔다.
딥엑스는 지난 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 지난해 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상되었음이 확인됐다.
딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW를 통해 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여개 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있다.
딥엑스는 올 하반기 10여개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을 진행하고, 오는 2025년 상반기 20여개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다.
