삼성전자와 SK하이닉스가 미국 ‘플래시 메모리 서밋 2024(FMS 2024)’에 나란히 참가했다.
8일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 FMS 2024에 참가, 인공지능(AI) 반도체를 공개했다.
삼성전자는 이번 행사에서 최신 SSD ‘PM1753’을 선보였다. PM1753은 삼성전자가 3년 만에 내놓는 서버용 SSD다. 이와 함께 온디바이스 AI에 최적화된 SSD ‘PM9E1’과 QLC 기반 eSSD인 BM1743 등도 함께 선보였다.
메모리 솔루션으로는 HBM3E와 DDR5가 전시됐으며, 업계 최초로 양산을 시작한 3차원 낸드 플래시메모리 ‘9세대 V낸드’의 실물도 공개했다. 9세대 V낸드는 ‘더블 스택’ 구조로 300단 가까이 쌓아 올린 제품이다.
SK하이닉스는 ‘MEMORY, THE POWER OF AI’라는 슬로건으로 부스를 꾸렸다. 낸드 솔루션과 D램 메모리를 통해 AI 시대의 ‘페인 포인트’를 해결하고 지속적인 AI 발전을 도모한다는 내용이다.
PCI Gen5 인터페이스를 지원하는 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’를 2U 서버 시스템과 함께 선보였다. PS1010은 초고성능 기업용 SSD다. 176단 4D 낸드를 다수 결합했다. 238단 4D 낸드를 적용하여 폼팩터를 확장한 라인업 ‘PCB110 E1.S’와 솔리다임의 ‘QLC 고용량(60TB) eSSD’도 함께 공개됐다.
D램 부분에서는 DDR5 DIMM과 HBM3E를 소개했다. 특히 HBM3E 12단은 초당 최대 1.2TB(테라바이트) 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 AI 메모리로 꼽힌다.
이와 함께 △세계 최고층 ‘321단 웨이퍼’ △‘321단 TLC 및 QLC 4D 낸드 패키지’ 샘플 △ PCIe Gen5 소비자용 SSD ‘PCB01’ △CXL 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 메모리 솔루션 ‘CMS 2.0’ 등도 전시됐다.
