삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E가 미국 엔비디아의 퀄(품질)테스트를 마치고 공급을 시작했다는 주장이 나왔다.
4일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 전날 "삼성이 다소 늦게 이 시장에 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 삼성전자 HBM의 품질 인증도 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다.
H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 트렌드포스는 "올해 엔비디아의 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정"이라며 "곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획"이라고 했다.
삼성전자 측은 고객사와 관련한 내용은 확인해 줄 수 없다는 입장이다.
앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. 당시에도 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고만 밝혔다.
삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 가진 콘퍼런스콜에선 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝히기도 했다.
예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 예상된다.
트렌드포스는 엔비디아가 향후 선보일 블랙웰 울트라는 8개의 HBM3E 12단 스택을 탑재할 것으로 내다봤다.
