삼성전자가 1분기 고대역폭 메모리(HBM) 판매 실적이 저점이라고 평가하며 향후 계단식으로 회복될 것이라고 밝혔다. 또 HBM4의 경우 올 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중이라고 설명했다.
삼성전자는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 작년 동기보다 1.2% 늘어난 6조6853억원이라고 30일 밝혔다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 1조1000억원으로 전 분기(2조9000억원)대비 절반 이상 줄었다. DS부문 매출은 25조1000억원이다.
이 중 메모리 매출은 19조1000억원으로 전 분기 대비 17% 감소했다. 서버용 D램 판매는 확대됐으나 HBM 판매 감소에 따른 여파로 분석된다. 삼성전자는 HBM 후발주자로 아직 HBM의 실적 기여도가 낮은 상황이다. 경쟁사인 SK하이닉스(7조4405억원)와 비교하면 격차를 알 수 있다.
다만 당초 잠정실적 발표 전 증권가 영업이익 전망치인 5000억원대를 웃돌아 예상보다 선방했다는 평가가 나온다.
김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 이날 1분기 실적 컨퍼런스 콜(전화회의)에서 “HBM3E 개선 제품은 주요 고객사들에 샘플 공급을 완료했고 2분기부터 점진적으로 판매 기여폭이 증가할 것으로 예상한다”며 “당사 HBM 판매량은 1분기에 저점을 찍은 후 HBM3E 개선 제품 판매 확대와 더불어 매 분기 계단식으로 회복할 것”이라고 전망했다.
삼성전자는 HBM4의 자신감을 표했다. HBM4에 대해 하반기 양산 목표로 개발을 진행하고 있으며 업계 관심이 높은 커스텀 HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반 과제로 복수 고객들과 협의하고 있다고 설명했다.
김 부사장은 “현재 커스텀 HBM4의 일부 과제는 스탠다드 HBM4와 더불어 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대하는 중”이라며 “당사는 HBM4 및 4E 고객 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행하고 있다”고 말했다.
특히 반도체는 미국의 상호관세 대상에서 제외됐으나 트럼프 대통령은 향후 반도체에 별도의 품목 관세를 부여하겠다고 예고했다. 관련 업계에서는 25%로 예상하고 있다. 또 미국은 중국과 무역 분쟁을 반도체 등 IT 분야로 넓히고 있어 국내 기업들의 업황도 우려되는 상황이다.
이에 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 “최근 글로벌 무역분쟁으로 전세계적 성장률 둔화와 금융시장 변동성이 커지고 있는 중”이라며 “특히 반도체 산업을 중심으로 테크 기업의 실적 악화 우려가 크게 증가했다”고 말했다.
다만 “2분기 이후 올해 전망의 경우 현재 불확실성이 해소된다면 상저하고 모습을 예상한다”며 “HBM 등 고용량 제품 수요에 적극 대응하면서 고부가제품 중심으로 경쟁력 개선 추진하겠다. 파운드리 고객 수주 확대 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획”이라고 밝혔다.
삼성전자는 연구개발(R&D) 투자에도 집중하고 있다. 지난해 연간 최대 규모인 35조원의 연구개발비를 투입한 데 이어 올해 1분기에도 전년 동기 대비 16% 증가한 9조원을 집행했다. 1분기 기준 최대 규모다.
박 CFO는 “로봇과 인공지능(AI)을 포함한 다양한 신사업을 추진하고 있다”며 “특히 로봇 분야에서는 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어에 이르기까지 자체 개발과 외부 파트너 협력을 강화하고 있는 중”이라고 설명했다.
