[쿠키뉴스=구현화 기자] 삼성전자가 업계 최초로 화소(Pixel, 픽셀) 크기가 1.0㎛(마이크로미터, 백만분의 일 미터)인 초소형 1600만 화소 모바일 CMOS 이미지 센서(CIS, CMOS Image Sensor)를 양산한다고 밝혔다.
이 제품은 1600만 화소 이미지센서에 현재 구현 가능한 가장 작은 크기의 1.0㎛ 화소를 적용해 센서와 렌즈 사이의 촛점거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화할 수 있게 했다. 이번 제품은 고화질의 카메라 기능과 얇은 두께를 요구하는 초슬림 모바일기기에 최적화된 제품이다.
이번 이미지센서를 적용한 카메라 모듈의 경우 두께를 5mm 이하까지 줄일 수 있어, 기존의 1.12㎛ 화소를 채용한 1600만 화소 카메라 모듈 대비 약 20% 정도 두께가 얇아져, 스마트폰의 두께를 최소화할 수 있다.
동일한 화소 수의 센서 모듈을 더 작게 만들기 위해서는 화소의 크기를 줄여야 하는데, 화소의 크기를 줄이면 흡수하는 빛의 양이 감소해 화질이 떨어질 우려가 있다.
삼성전자는 각 화소를 서로 격리시켜 간섭현상을 최소화하는 독자기술 '아이소셀 (ISOCELL)' 공정 기술을 적용해 빛의 손실을 줄임으로써 1.0㎛ 화소로 기존 1.12㎛ 화소와 동등한 수준의 화질을 구현했다.
삼성전자는 업계최초로 14나노 핀펫 공정을 적용한 모바일 AP를 양산한데 이어, 모바일 이미지센서 분야에서도 독자기술인 '아이소셀' 공정기술을 통해 업계 최초로 화소 크기를 1.0㎛ 까지 줄이는 등 모바일 시스템 반도체 시장에서 기술력을 선도해 나가고 있다. kuh@kukinews.com
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이 제품은 1600만 화소 이미지센서에 현재 구현 가능한 가장 작은 크기의 1.0㎛ 화소를 적용해 센서와 렌즈 사이의 촛점거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화할 수 있게 했다. 이번 제품은 고화질의 카메라 기능과 얇은 두께를 요구하는 초슬림 모바일기기에 최적화된 제품이다.
이번 이미지센서를 적용한 카메라 모듈의 경우 두께를 5mm 이하까지 줄일 수 있어, 기존의 1.12㎛ 화소를 채용한 1600만 화소 카메라 모듈 대비 약 20% 정도 두께가 얇아져, 스마트폰의 두께를 최소화할 수 있다.
동일한 화소 수의 센서 모듈을 더 작게 만들기 위해서는 화소의 크기를 줄여야 하는데, 화소의 크기를 줄이면 흡수하는 빛의 양이 감소해 화질이 떨어질 우려가 있다.
삼성전자는 각 화소를 서로 격리시켜 간섭현상을 최소화하는 독자기술 '아이소셀 (ISOCELL)' 공정 기술을 적용해 빛의 손실을 줄임으로써 1.0㎛ 화소로 기존 1.12㎛ 화소와 동등한 수준의 화질을 구현했다.
삼성전자는 업계최초로 14나노 핀펫 공정을 적용한 모바일 AP를 양산한데 이어, 모바일 이미지센서 분야에서도 독자기술인 '아이소셀' 공정기술을 통해 업계 최초로 화소 크기를 1.0㎛ 까지 줄이는 등 모바일 시스템 반도체 시장에서 기술력을 선도해 나가고 있다. kuh@kukinews.com
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