삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 품질 테스트를 처음으로 통과했다고 로이터통신이 보도했다.
24일 로이터통신은 다수의 익명 소식통을 인용해 이같이 전하며, 삼성전자의 HBM3가 현재로서는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 탐재될 것이라고 설명했다.
이어 삼성전자가 만든 5세대인 HBM3E는 아직 엔비디아의 기준을 충족하지 못했으며 테스트가 계속 진행 중이라고 밝혔다.
로이터통신은 “이번 엔비디아의 승인 소식은 엔비디아가 미국의 대중 반도체 수출 규제를 준수하며 중국 시장을 겨냥해 개발된 성능이 저하된 그래픽처리장치(GPU)란 점에서 다소 미온적인 승인 신호”라고 말했다.
삼성전자가 이르면 다음 달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 것으로 로이터통신은 예상했다.
로이터통신의 이같은 보도에 대해 엔비디아와 삼성전자 측 모두 공식 입장을 내놓지 않은 상태다.
앞서 지난 5월 로이터가 발열과 전력 소비 등의 문제로 삼성전자의 HBM3가 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도하자, 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박한 바 있다.
