삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 통과한 것으로 확인됐다. 

6일(현지시간) 로이터통신은 익명 소식통을 인용해 “엔비디아가 인공지능(AI) 칩셋에 사용하기 위해 삼성 HBM3E를 승인했다”면서 “삼성과 엔비디아는 올해 4분기 말까지 HBM3E 공급을 위한 계약을 체결할 예정”이라고 보도했다.