성균관대 나노과학기술원 홍병희(37) 교수와 김근수(32) 박사, 삼성전자 종합기술원 최재영(39) 박사 연구팀은 14일 반도체 제조 공정에 쓰이는 웨이퍼 크기 이상의 대면적 그래핀 합성법과 이를 응용해 집적회로 등을 구성하는 패터닝 기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 연구결과는 저명한 과학저널 ‘네이처’ 15일자 인터넷판에 게재됐다. 네이처는 자체 보도 자료에서 “연구진이 만든 센티미터 수준의 그래핀 필름은 지금까지 제작된 어떤 그래핀보다 기계적, 전기적 성질이 우수하다”며 “입는 컴퓨터 등의 개발 가능성을 앞당겼다”고 평가했다.
그래핀은 탄소 원자들이 철망처럼 얽혀 있는 얇은 막 형태의 나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m 크기)급 물질이다. 전기적 성질이 뛰어나 현재 반도체에서 쓰이고 있는 단결정 실리콘보다 전자를 100배 이상 빠르게 이동시키고, 구리보다 100배 많은 전류를 흐르게 할 수 있어 기존 실리콘을 대체할 차세대 트랜지스터 및 전자 소재로 주목받고 있다. 홍 교수는 “그래핀은 뛰어난 신축성, 유연성, 투명도를 갖고 있어 향후 대량 생산을 통해 차세대 플렉서블 전자 산업 기술 전반에 혁신적인 변화를 가져올 것”이라고 말했다. 국민일보 쿠키뉴스 민태원 기자
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