[쿠키뉴스=이연진 기자] KCC는 자동차용 반도체 소재 시장 공략을 강화하고 있다고 8일 밝혔다.
KCC는 지난달 중국 상하이에서 개최된 반도체 소재 전시회인 '세미콘 차이나(SEMICON China) 2017'에 반도체 소재를 선보였다.
KCC의 주력 제품은 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB(Direct Copper Bonding)가 대표적이다. DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. KCC는 지난 2008년 관련 시장에 진입해 지속적인 성장세를 기록하고 있다.
또한 DCB뿐만 아니라 △EMC(Epoxy Molding Compound) △DAF(Die Attach Film) △LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재 제품도 공급하고 있다.
EMC는 반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘 칩, 와이어, 리드프레임을 외부의 열이나 수분, 충격 등으로부터 보호하는 반도체 보호 소재다. 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 일반 가전제품과 산업용 장비, 자동차 등 반도체가 쓰이는 대부분의 제품에 사용된다.
반도체 칩을 기판에서 접착하는 필름 형태의 접착제인 DAF는 USB나 SD카드 등의 메모리반도체에 주로 사용된다.
