정부는 21일 정부서울청사에서 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의를 열고 관계부처 합동 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다. 이 안건은 1차 ‘차세대 반도체 적기투자 지원 방안’, 2차 ‘팹리스 성장 인프라 조성방안’에 이은 세 번째 안건으로, 올해부터 내년까지 인력양성 방안이 담겼다.
정부는 지난 2019년 4월 ‘시스템반도체 비전과 전략’ 발표 후,시스템반도체 핵심인력 양성을 적극적으로 지원하고 있다. 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 2021년부터 2022년까지 3638명의 다양한 인재를 배출할 계획이다.
우선 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 내년(잠정)에 신설한다. 설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업 시 추가 교육 없이 실무투입이 가능하도록 할 방침이다. 이와 관련 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.
또한 올해부터 연세대 ‘시스템반도체공학과’(연세대-삼성전자, 연간 50명), 고려대 ‘반도체공학과’(고려대-SK하이닉스, 연간 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발해 본격 운영된다.
정부와 기업이 1대1 공동투자를 통해 석‧박사급 인재 육성에도 나선다. 이와 관련 ▲핵심기술 R&D ▲고급인력 양성 ▲채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진한다. 특히 정부와 기업은 향후 10년간 각 1500억원씩 총 3000억원을 투입해 총 3000명의 석‧박사급 인력을 배출할 계획이다. 올해는 예비타당성 조사를 차질없이 완료해 내년부턴 본격 추진한다.
이와 함께 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력도 양성한다. 차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업은 2025년까지 진행되며, 올해 59억원이 투입된다.
디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다. 이와 관련 차세대 전력반도체 소자‧제조 전문인력 양성 사업은 2024년까지며 올해 24억원이 지원된다.
또 지난해 3곳이었던 시스템반도체 융합전문인력 양성센터를 2곳 더 추가하고, AI반도체대학 ICT연구센터도 지난해 2곳에서 올해 1곳을 더 늘릴 예정이다.
시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화한다. 현재 카이스트(KAIST)를 중심으로 전국 9개 대학에 설치‧운영 중인 반도체설계교육센터에 대해서는 적극적, 안정적인 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이다. 지난해 6월 문을 연 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA Tool 활용 실습교육을 제공할 예정이다.
산업통상자원부 성윤모 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다”며 “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민‧관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질없이 추진해 2022년까지 3600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
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