반도체 미세화 공정기술, 판이 바뀐다
최문갑 기자 = 인공지능시대를 맞아 기술분야에서 처리해야 할 데이터양은 급증할 것으로 예상된다. 많은 양의 데이터를 처리하기 위해 현재의 5나노 기술보다 더 미세한 3나노 공정기술이 필요하다. 이에 따라 삼성의 핀펫(FinFET) 기반 5나노 공정기술보다 진화한 반도체 미세화 공정기술 경쟁이 치열해질 것으로 전망된다. 이러한 가운데 반도체 미세화 공정기술의 판이 달라지고 있다. 반도체 미세화 공정기술을 주도했던 핀펫(FinFET) 기술이 지고, 게이트올어라운드(GAA) 기술이 새롭게 부상하고 있다. GAA기술은 반도체 업계에... [최문갑]