KAIST, 반도체 웨이퍼 절단 없는 두께 분석장비 개발
한국과학기술원(총장 이광형, 이하 KAIST)은 기계공학과 이정철 교수 연구팀이 근적외선의 간섭 효과를 이용해 실리콘 박막-공동 구조를 검사할 수 있는 '웨이퍼 비파괴 분석' 장비를 개발했다고 19일 밝혔다. 1 마이크로미터(이하 μm) 급의 두께를 갖는 박막-공동 구조는 압력센서, 마이크로미러, 송수신기 등의 미세전자기계시스템(MEMS) 소자로 사용된다. 이러한 MEMS 소자에서 박막의 두께와 공동의 높이는 소자 성능의 주요 설계 인자이기 때문에 소자의 거동 분석을 위해서는 제작된 구조의 두께 측정이 필수적이다. 하지만 최... [명정삼]