
재료연구원, 다중대역 전자파 동시 흡수소재 세계 최초 개발
한국재료연구원 융·복합재료연구본부 박병진, 이상복 박사 연구팀이 하나의 소재로 다양한 주파수 대역의 통신 전자파(5G/6G, WiFi, 자율주행 레이더 등)를 동시에 99% 이상 흡수할 수 있는 극박 필름 형태의 복합소재 기술을 세계 최초로 개발했다. 해당 전자파 흡수차폐소재는 0.5mm 이하의 두께로 3개의 다양한 주파수 대역에서 1% 이하의 낮은 전자파 반사율과 99% 이상의 높은 전자파 흡수율을 가진다는 것이 장점이다. 전자부품에서 나오는 전자파는 다른 전자부품에 간섭을 일으켜 성능저하 문제가 발생한다. 이를 방지하... [강종효]