AMD가 라이젠 임베디드 프로세서와 버설 적응형 SoC를 하나의 보드에 모았다. 업계 최초다.

AMD는 6일 단일 통합 보드에 라이젠 임베디드 프로세서와 버설 적응형 SoC를 결합해 확장 가능한 전력 효율적 솔루션을 제공하는 AMD ‘임베디드+’를 출시했다고 밝혔다.

임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM(제조사 개발 생산) 고객들이 추가 하드웨어 및 연구개발(R&D) 리소스에 대한 부담 없이 품질 인증 및 구현 시간을 단축, 신속하게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 이 제품을 활용하는 ODM 업체들은 공통의 소프트웨어 플랫폼을 통해 의료, 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 저전력 및 소형, 긴 수명 주기의 설계가 가능하다.

체탄 호나 AMD 산업·비전·헬스케어·과학 부문 수석은 “대부분의 산업 및 의료 애플리케이션에서 의사결정은 수초 내에 이뤄져야 한다”며 “임베디드+는 높은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능을 통해 파트너 및 고객의 데이터 가치를 극대화하고, 해당 시장 및 고객의 요구사항을 해결하는 데 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다.

임베디드+ 아키텍처는 AMD의 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽 및 프로그래머블 하드웨어를 활용해 중요한 인공지능(AI) 추론 및 센서 융합 애플리케이션을 지원한다. AMD의 적응형 컴퓨팅은 안정적인 성능의 저지연 프로세싱에 탁월하다. 탑재된 AI 엔진은 최고 수준의 와트당 성능을 통해 향상된 추론 기능을 제공한다. 또한 고성능 ‘젠(Zen)’ 코어와 라데온(Radeon™) 그래픽을 탑재해 향상된 4K 멀티미디어 경험을 위한 탁월한 렌더링 및 디스플레이 옵션을 지원한다. 4K H.264/H.265 인코딩 및 디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다.

시스템 개발자들은 임베디드+ 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장할 수 있다. 고객향 애플리케이션에 가장 적합한 성능 및 전력 특성 제공도 가능하다.

사파이어테크놀로지의 ‘사파이어엣지+ VPR-4616-MB’는 최초의 임베디드+ 아키텍처 기반 ODM 솔루션이다. Mini-ITX 폼팩터 마더보드 제품이다. 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용했다. 30W의 낮은 전력으로 완벽한 성능을 제공한다. 메모리와 스토리지, 전원공급장치 및 섀시를 포함한 전체 시스템으로도 이용 가능하다.

아드리안 톰슨 사파이어테크놀로지 글로벌 마케팅 부문 수석 부사장은 “신뢰할 수 있는 검증된 컴퓨팅 아키텍처를 활용함으로써 우리의 리소스를 제품 차별화에 집중하고, 개발 기간 및 R&D 비용을 절감할 수 있었다”며 “임베디드+는 최상의 성능과 기능을 갖춘 솔루션을 구현하는 매우 효율적이면서도 탁월한 플랫폼”이라고 밝혔다.

이소연 기자 soyeon@kukinews.com